| 发明名称 | 一种高导热半固化胶膜及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种印制电路用覆铜箔层压板领域中用于制作导热型金属基板的高导热半固化胶膜，所述高导热半固化胶膜包含以下重量份的组分：环氧树脂1-15份，复合改性成膜树脂1-15份，导热填料60-90份，固化剂1-3份，促进剂0.001-0.01份；所述复合改性成膜树脂由聚酚氧树脂、端环氧基聚硅氧烷和聚乙烯醇缩丁醛组成。本发明所述高导热半固化胶膜中，含有由聚酚氧树脂、端环氧基聚硅氧烷和聚乙烯醇缩丁醛三种树脂组成的复合改性成膜树脂，克服了环氧树脂作为主树脂对导热膜所带来的负面影响，具有高导热性、高粘结力和高耐热性，能够在常态下储存三个月以上而不脆化。同时，本发明还公开一种所述高导热半固化胶膜的制备方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102746798B | 申请公布日期 | 2014.07.16 |
| 申请号 | CN201210236770.7 | 申请日期 | 2012.07.10 |
| 申请人 | 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 | 发明人 | 王岳群;郭瑞珂;邓瑞景;李柳斌 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J171/12(2006.01)I;C09J183/06(2006.01)I;C09J129/14(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 温旭 |
| 主权项 | 一种高导热半固化胶膜，其特征在于，包含以下重量份的组分：环氧树脂1‑15份，复合改性成膜树脂1‑15份，导热填料60‑90份，固化剂1‑3份，促进剂0.001‑0.01份；所述复合改性成膜树脂由聚酚氧树脂、端环氧基聚硅氧烷和聚乙烯醇缩丁醛组成；所述复合改性成膜树脂中，聚酚氧树脂、端环氧基聚硅氧烷和聚乙烯醇缩丁醛的重量比为5:1:1；所述环氧树脂与复合改性成膜树脂的重量比为1:0.6‑1.0。 | ||
| 地址 | 515000 广东省汕头市濠江区保税区E04地块 | ||