| 摘要 |
本发明揭示一种表面安装封装,其包含:至少一半导体器件;及一POL封装及互连系统,其形成于该至少一半导体器件周围且经组态以使该表面安装封装能够安装至一外部电路。该POL系统包含:一介电层,其覆盖该(等)半导体器件之一第一表面;及一金属互连结构,其延伸穿过透过该介电层形成之通孔以电耦合至该(等)半导体器件上之连接垫。于该金属互连结构上方形成一金属化层,其包括一平坦平面结构,且于该(等)半导体器件之一第二表面上定位一双面式陶瓷基板,其中该双面式陶瓷基板经组态以当该表面安装封装接合至该(等)半导体器件时,使该(等)半导体器件之一汲极与一外部电路电隔离,且将热导离该(等)半导体器件。 |
