发明名称 装置;DEVICE
摘要 本发明提供之装置,包括:基板;金属垫,位于基板上;金属线路,与金属垫不相连。金属垫与金属线路彼此等高。上述装置亦包含钝化层,且部份钝化层与金属垫的边缘部份重叠。金属柱位于金属垫上并电性连接至金属垫。金属柱与部份金属线路重叠。
申请公布号 TW201428919 申请公布日期 2014.07.16
申请号 TW102143987 申请日期 2013.12.02
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 庄其达;庄曜群;陈志华;郭正铮;陈承先
分类号 H01L23/488(2006.01) 主分类号 H01L23/488(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号