感测模组封装结构与其制作方法;SENSOR MODULE PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

摘要

一种感测模组封装结构与其制作方法,目的是在触控面板之感测电路外部设置有避免制程中高温影响的保护层,特别可为一种高熔点材料所形成的保护结构。制作方法的实施例包括将感测电路模组置入第一模具,注入第一熔融状材料于此第一模具内,经第一次冷却后形成第一包覆体,以此接合感测电路模组之一部分;再将此半成品置入第二模具,并注入第二熔融状材料,经第二次冷却程序定型形成第二包覆体,以包覆电路模组之另一部份。藉此两阶段制程形成由第一包覆体与第二包覆体接合感测电路模组之感测模组封装结构。