半导体装置处理工具及用于将基板型样化的方法;SEMICONDUCTOR DEVICE PROCESSING TOOLS AND METHODS FOR PATTERNING SUBSTRATES

摘要

在一些实施例中,提供一种电子装置处理系统,该电子装置处理系统包括具有第一子系统之处理工具,该第一子系统经设置以在具有图案特征之基板上执行制程之第一子集,该第一子系统包括第一保形沉积腔室及第一蚀刻腔室。处理工具包括第二子系统,该第二子系统耦接至第一子系统且经设置以在基板上执行制程之第二子集,该第二子系统包括第二保形沉积腔室及第二蚀刻腔室。处理工具经设置以使用第一子系统及第二子系统在处理工具内于基板上执行间距分割,以便在基板上形成间距减小的图案。提供大量其他实施例。