真空蒸镀装置;APPARATUS OF VACUUM EVAPORATING

摘要

本发明提供了一种真空蒸镀装置，在真空下对基板(K)进行蒸镀，此种真空蒸镀装置包含：复数个坩埚(2)，分别使得蒸镀材料(A)蒸发而成为一蒸发材料，一阀(51)，与坩埚(2)的下游侧连接，一扩散容器(21)，从阀(51)通过导入管(11)导入蒸发材料并使得导入的蒸发材料扩散，以及多个喷嘴(25)，将在扩散容器的内部(22)扩散的蒸发材料朝向基板(K)释放，其中，全部的导入管(11)不具有分路部，蒸镀速率为0.1~10/sec扩散容器的内部空间厚度(D)为1m以下且喷嘴之间的最大距离(L)为5m以下，并且扩散容器的内部空间厚度(D)与喷嘴之间的最大距离(L)的关系，满足规定的公式(1)~(3)中的任意一个。