发明名称 晶片天线
摘要 一种晶片天线,包括一基板、一电路结构与一接地结构。其中该基板系以化学组成为Nd(Mg0.5Sn0.47Si0.03)O3之陶瓷材料制成;该接地结构设置于该基板之一面,但未完全覆盖该面,以形成单极天线必要的接地面;该电路结构贴设于该基板之另一面,其一部分隔着该基板与该接地结构重叠,形成单极天线的馈入线部,该电路结构同时有一部分隔着基板不与该接地结构重叠,此部分便是实际运作的天线部。由于该基板之陶瓷材料的微波介电特性,使本发明之晶片天线的作用范围足以涵盖IEEE 802.11a所需求的频段(5.15 GHz~5.875 GHz),且其体积微小,适合应用于相关的微波通讯产品。
申请公布号 TW201429048 申请公布日期 2014.07.16
申请号 TW102100733 申请日期 2013.01.09
申请人 龙华科技大学 发明人 陈逸谦
分类号 H01Q1/38(2006.01);H01Q9/30(2006.01) 主分类号 H01Q1/38(2006.01)
代理机构 代理人 廖钲达
主权项
地址 LUNGHWA UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 桃园县龟山乡万寿路1段300号