发明名称 图案化制程;PATTERNING PROCESS
摘要 一种图案化制程。提供具有第一区域及第二区域的待图案化层。于待图案化层上形成罩幕层。将罩幕层图案化,以于第一区域中形成第一开孔以及于第二区域中形成第二开孔。于第一开孔之侧壁上形成经掺杂之多晶矽间隙壁。以经掺杂之多晶矽间隙壁及经图案化的罩幕层为罩幕,移除部分待图案化层,以于第一区域中形成第三开孔以及于第二区域中形成第四开孔。
申请公布号 TW201428816 申请公布日期 2014.07.16
申请号 TW102100449 申请日期 2013.01.07
申请人 华邦电子股份有限公司 发明人 郭泽绵
分类号 H01L21/027(2006.01);H01L21/30(2006.01) 主分类号 H01L21/027(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;叶璟宗
主权项
地址 WINBOND ELECTRONICS CORP. 台中市大雅区科雅一路8号