发明名称 | 图案化制程;PATTERNING PROCESS | ||
摘要 | 一种图案化制程。提供具有第一区域及第二区域的待图案化层。于待图案化层上形成罩幕层。将罩幕层图案化,以于第一区域中形成第一开孔以及于第二区域中形成第二开孔。于第一开孔之侧壁上形成经掺杂之多晶矽间隙壁。以经掺杂之多晶矽间隙壁及经图案化的罩幕层为罩幕,移除部分待图案化层,以于第一区域中形成第三开孔以及于第二区域中形成第四开孔。 | ||
申请公布号 | TW201428816 | 申请公布日期 | 2014.07.16 |
申请号 | TW102100449 | 申请日期 | 2013.01.07 |
申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 郭泽绵 |
分类号 | H01L21/027(2006.01);H01L21/30(2006.01) | 主分类号 | H01L21/027(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;叶璟宗 | |
主权项 | |||
地址 | WINBOND ELECTRONICS CORP. 台中市大雅区科雅一路8号 |