发明名称 |
功率金属氧化物半导体晶体管元件 |
摘要 |
本公开公开了一种功率金属氧化物半导体晶体管元件,其包含至少一功率金属氧化物半导体晶体管单元,设置于一基板上。该至少一功率金属氧化物半导体晶体管单元包含至少一晶胞、一边界、一栅极导体、以及一绝缘结构,该边界环绕该晶胞。该晶胞包含至少一源极柱及至少一漏极柱,经配置以提供一单元电流。该栅极导体环绕该源极柱及该漏极柱,并从该晶胞延伸至该边界。该绝缘结构电性隔离该栅极导体、该源极柱及该漏极柱。本发明的功率金属氧化物半导体晶体管元件可提供不同的电流。 |
申请公布号 |
CN103928505A |
申请公布日期 |
2014.07.16 |
申请号 |
CN201310577870.0 |
申请日期 |
2013.11.14 |
申请人 |
力芯科技股份有限公司 |
发明人 |
汤铭;焦世平 |
分类号 |
H01L29/423(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/423(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
赵根喜;李昕巍 |
主权项 |
一种功率金属氧化物半导体晶体管元件,包含:至少一功率金属氧化物半导体晶体管单元,设置于一基板上,包含:至少一晶胞及一边界,该晶胞包含至少一源极柱及至少一漏极柱,该边界环绕该晶胞;一栅极导体,环绕该源极柱及该漏极柱,并从该晶胞延伸至该边界;以及一绝缘结构,电性隔离该栅极导体、该源极柱及该漏极柱。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |