| 发明名称 | 一种结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片正面依次印刷有侧面厚膜电极层、中间厚膜电阻层和绝缘保护层，在陶瓷基片的背面印刷有标志层，其特征在于：所述陶瓷基片正面串联设置有一只陶瓷电容，该陶瓷电容为贴片多层陶瓷电容（MLCC）。在上述结构设计的基础上，本实用新型具有体积小、贴装方便等优点，很好地满足了各种电子设备对陶瓷电容电阻的RC组件的需求。 | ||
| 申请公布号 | CN203721411U | 申请公布日期 | 2014.07.16 |
| 申请号 | CN201420062373.7 | 申请日期 | 2014.02.12 |
| 申请人 | 东莞市东思电子技术有限公司 | 发明人 | 邓进甫;兰昌云;梁立新;陈宇浩;谢宇明 |
| 分类号 | H01C13/00(2006.01)I;H01C13/02(2006.01)I | 主分类号 | H01C13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种结合多层陶瓷电容的厚膜电阻RC组件，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片正面依次印刷有侧面厚膜电极层、中间厚膜电阻层和绝缘保护层，在陶瓷基片的背面印刷有标志层，其特征在于：所述陶瓷基片的电阻面串联设置有一只多层陶瓷电容。 | ||
| 地址 | 523781 广东省东莞市大朗镇碧水天源大道新园一路6号G区102室 | ||