发明名称 |
去除光感显影底部抗反射层缺陷的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种去除光感显影底部抗反射层PS-DBARC缺陷的方法,在光刻过程中,在涂覆了PS-DBARC步骤后,涂覆光刻胶层步骤之前,增加PS-DBARC进行预曝光的步骤。这个步骤可以弥补在后续曝光光刻胶层过程中对PS-DBARC曝光不足,而在后续PS-DBARC显影过程中产生残留及footing的现象,从而使得在PS-DBARC上形成的光刻图案不准确的问题。 |
申请公布号 |
CN102890402B |
申请公布日期 |
2014.07.16 |
申请号 |
CN201110202687.3 |
申请日期 |
2011.07.19 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
舒强;顾一鸣 |
分类号 |
G03F7/00(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
牛峥;王丽琴 |
主权项 |
一种去除光感显影底部抗反射层缺陷的方法,该方法包括:在晶片的要刻蚀层涂覆光感显影底部抗反射层后,对所述光感显影底部抗反射层进行预曝光;在所述光感显影底部抗反射层上涂覆光刻胶层后,进行曝光和显影,在光刻胶层和光感显影底部抗反射层形成要刻蚀图案;所述预曝光的曝光剂量为所述光刻胶层进行曝光采用的剂量的20%~80%,曝光条件与所述光刻胶层进行曝光条件相同。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |