| 发明名称 |
发光模组，光源总成及制造方法;LIGHT-EMITTING MODULE, LIGHT SOURCE ASSEMBLY, AND METHODS FOR MANUFACTURING |
| 摘要 |
本发明之发光模组(10)包含:基材板(1),其由陶瓷材料形成且其上具有图案化之金属镀层(2、2a、2b)以用于提供发光模组之电介面及发光模组内之内部电连接;及复数个发光半导体晶片(3),其置于基材板上且电连接至金属镀层,各发光半导体晶片密封于密封材料(5)内。根据本发明,密封材料在基材板(1)上形成单一连续密封层(5),密封层在横向上受自由环境空间(8)限制。 |
| 申请公布号 |
TW201429008 |
申请公布日期 |
2014.07.16 |
| 申请号 |
TW102100673 |
申请日期 |
2013.01.09 |
| 申请人 |
欧普托佳恩光学新科技公司 |
发明人 |
拉姆城 约翰;莫伊塞夫 里欧尼德;麦恩贝夫 卡林姆Ｄ;罗马诺夫 亚历西Ｅ;柏格洛夫 瓦兰迪斯洛Ｅ;科夫许 亚历西Ｒ;欧诺尤多夫 麦克希姆Ａ;麦格纳斯 亚什斯坦 |
| 分类号 |
H01L33/52(2010.01);H01L33/64(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/52(2010.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
| 主权项 |
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| 地址 |
OPTOGAN NEW TECHNOLOGIES OF LIGHT LLC 俄罗斯联邦 |
