用于蚀刻铜及铜合金的水性组合物;AQUEOUS COMPOSITION FOR ETCHING OF COPPER AND COPPER ALLOYS

摘要

本发明系关于用于蚀刻铜及铜合金之水性组合物及施加该水性组合物来蚀刻铜及铜合金之制程。该水性组合物包含Fe 3+ 离子之来源、至少一种酸、至少一种三唑或四唑衍生物及至少一种蚀刻添加剂，该蚀刻添加剂系选自N-烷基化亚胺基二丙酸、其盐、经改质之聚二醇醚及四级伸脲基聚合物。该水性组合物尤其可用于在印刷电路板、IC基板及诸如此类之制造中制作精细结构。