发明名称 |
硬化性树脂组成物、使用其的影像感测器晶片的制造方法及影像感测器晶片;CURABLE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR FABRICATING IMAGE SENSOR CHIP AND IMAGE SENSOR CHIP USING THE SAME |
摘要 |
本发明提供一种可制作彩色深浅得到抑制的影像感测器晶片的硬化性树脂组成物、使用其的影像感测器晶片的制造方法及影像感测器晶片。本发明是有关于一种硬化性树脂组成物、使用其的影像感测器晶片的制造方法及影像感测器晶片,上述硬化性树脂组成物含有可涂布于固体摄像元件基板上、且于波长600 nm~850 nm的范围内具有最大吸收波长的色素。 |
申请公布号 |
TW201428068 |
申请公布日期 |
2014.07.16 |
申请号 |
TW102143791 |
申请日期 |
2013.11.29 |
申请人 |
富士软片股份有限公司 |
发明人 |
江副利秀;嶋田和人 |
分类号 |
C09D5/32(2006.01);G02B5/22(2006.01);H01L27/14(2006.01) |
主分类号 |
C09D5/32(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文;叶璟宗 |
主权项 |
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地址 |
FUJIFILM CORPORATION 日本 |