热传导性树脂组成物

摘要

用以解决本发明的手段为提供一种热传导性树脂组成物，其系含有(A)~(D)而成；(A)系(a)下述一般式(1)所示之1分子中具有2个SiH基之化合物与(b)1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键之多环式烃的加成反应生成物，即为1分子中具有2个加成反应性碳-碳双键的加成反应生成物，;(R为1价烃基或烷氧基)；(B)：系选自由金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、碳之同素异形体所成之群中至少1种之无机填充剂、(C)：系具有2个以上之SiH基之有机氢聚矽氧烷、(D)：铂或铂化合物。本发明之效果为本发明之热传导性树脂组成物，除了具有几乎可在室温附近抑制半导体封装之翘曲之硬度或强度，尚有在成为高温之操作温度范围软化，藉由跟随翘曲，使抑制翘曲变为可能。