热硬化性树脂薄片及电子零件封装之制造方法

摘要

本发明提供一种以大面积进行树脂密封时亦不会发生树脂组成变动之可稳定地制作高品质电子零件封装之热硬化性树脂薄片以及使用其之电子零件封装之制造方法。本发明系一种热硬化性树脂薄片，其包含无机填充剂，平面视投影面积为31400mm 2 以上之B-阶段状态。