半导体制造用薄膜涂布装置

摘要

本发明涉及一种半导体制造用薄膜涂布装置，作为薄膜涂布装置，其特征在于包括：主滚筒(10)，其与薄膜的另一面进行面接触；涂布用滚筒(20)，其与所述主滚筒(10)平行地邻接配备，与薄膜的一面进行面接触；涂布液供应滚筒(30)，其在所述主滚筒(10)的相反一侧，与所述涂布用滚筒(20)平行地邻接并隔开地配备，在下部浸于涂布液存储容器(39)中的状态下，在表面沾染涂布液后，涂布于所述涂布用滚筒(20)的表面；薄膜引导部(40)，其将薄膜引导至所述主滚筒(10)与滚筒(20)之间的空隙；硬化装置部(50)，其利用高温使在通过所述主滚筒(10)与涂布用滚筒(20)之间的同时而涂布了涂布液的薄膜硬化；传输机(60)，其进行移送，使薄膜通过硬化装置部(40)。

主权项

一种半导体制造用薄膜涂布装置，作为薄膜涂布装置，其特征在于包括：主滚筒(10)，其借助于旋转装置(90)而旋转，与薄膜的另一面进行面接触；涂布用滚筒(20)，其与所述主滚筒(10)平行地邻接配备，与薄膜的一面进行面接触；涂布液供应滚筒(30)，其在所述主滚筒(10)的相反一侧，与所述涂布用滚筒(20)平行地邻接并隔开地配备，在下部浸于涂布液存储容器(39)中的状态下，在表面沾染涂布液后，涂布于所述涂布用滚筒(20)的表面；薄膜引导部(40)，其将薄膜引导至所述主滚筒(10)与滚筒(20)之间的空隙；硬化装置部(50)，其对在通过所述主滚筒(10)与涂布用滚筒(20)之间的同时而涂布了涂布液的薄膜进行加热、硬化；传输机(60)，其进行移送，使薄膜通过硬化装置部(40)。