发明名称 一种摄像识别自动定位切割系统
摘要 本发明涉及一种摄像识别自动定位切割系统,包括主控MCU模块和片选、逻辑模块,所述主控MCU模块连接To/From驱动模块,To/From驱动模块连接电机;所述主控MCU模块连接IO扩展模块、外部SRAM模块和串口电平转换模块,IO扩展模块输入连接复位模块,IO扩展模块连接PC模块;所述串口电平转换模块连接PC模块;所述主控MCU模块输出连接片选、逻辑模块,片选、逻辑模块分别连接IO扩展模块和外部SRAM模块;所述PC模块内设有自动重新定位模块和匹配模块。本发明有益效果为:拥有自动调整功能,可以矫正位置偏移、角度偏移等;可以自动生成路径;可以实时识别工件发生的变形、位置偏移和旋转。
申请公布号 CN101699358B 申请公布日期 2014.07.16
申请号 CN200910170038.2 申请日期 2009.09.01
申请人 北京开天科技有限公司 发明人 黄新营
分类号 G05B19/33(2006.01)I;G06F13/40(2006.01)I;G05B19/37(2006.01)I 主分类号 G05B19/33(2006.01)I
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人 王崇
主权项 一种摄像识别自动定位切割系统,主要包括主控MCU模块和片选、逻辑模块,其特征在于:所述主控MCU模块输入连接晶振模块和复位模块,所述主控MCU模块输出连接To/From驱动模块,To/From驱动模块输出连接电机;所述主控MCU模块输入/输出连接IO扩展模块、外部SRAM模块和串口电平转换模块,IO扩展模块输入连接复位模块,IO扩展模块通过并口输入连接PC模块;所述串口电平转换模块通过串口输入/输出连接PC模块;所述主控MCU模块输出连接片选、逻辑模块,片选、逻辑模块分别输出连接IO扩展模块和外部SRAM模块;所述PC模块内设有自动重新定位模块和匹配模块,其中所述自动重新定位模块被配置为执行下面的操作:步骤S10,首先进行程序初始化,分配资源,开启数字相机连续拍摄模式;步骤S20,根据连接设备的类型设定设备分辨率,供数据输出使用;步骤S30,进入预览模式,确认是否已经校准参数,如已经校准参数则继续后续操作;如未校准参数,则设置供校准参数用的标准圆的直径,然后再进行后续操作;步骤S40,控制数字相机移动到需要拍摄的位置;步骤S50,调整色调和饱和度使拍摄到的图形达到最佳明暗对比效果;步骤S60,将数字相机工作模式修改为单帧拍摄模式,进入输出模式采集一帧静态彩色图像,用户可调整灰度转换使用的RGB比例已达到最佳前景和背景对比效果;步骤S70,使用上述调整后的RGB转换比例将彩色图像转换为灰度图像,进入灰度模式,用户可调整亮度和对比度进一步锐化前景和背景的对比效果;步骤S80,使用上述调整后的亮度和对比度设置将灰度图像转换为黑白图像,用户可调整转换适用的阈值,以得到需要的前景图形;步骤S90,如不需校准系统,则进入后续操作;步骤S100,通过轮廓提取算法识别出所有前景图形的外轮廓并按照用户设定的外扩值进行外扩;步骤S110,用户通过鼠标单击选择要加工的外轮廓,并按照用户设定的平滑值进行平滑处理;步骤S120,按照用户设定的输出模式和参数提取图形轮廓并输出数据到设备;步骤S130,输出完毕,进入重复加工模式:如需重复加工,则使用保存的设置值代替人工干预,重复步骤S40;如不需重复加工,则进入预览模式。
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