发明名称 平面型功率MOS器件
摘要 本实用新型公开了一种可以大幅降低制造成本的平面型功率MOS器件,包括:半导体基板,半导体基板下部为重掺杂的第一导电类型衬底,上部为轻掺杂的第一导电类型漂移区;半导体基板上设置有由并联的单胞组成阵列布置的中心区即单胞区、位于单胞阵列外围的终端保护结构,单胞阵列通过导电多晶硅连成一个整体,终端保护结构包括位于内圈的场限环区和位于外围的截止环区,场限环区中设置有至少一个场限环,截止环区设置有至少一个截止环极。
申请公布号 CN203721733U 申请公布日期 2014.07.16
申请号 CN201420033813.6 申请日期 2014.01.20
申请人 张家港凯思半导体有限公司 发明人 殷允超;丁磊
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/40(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 代理人 张玉平
主权项 一种平面型功率MOS器件,包括:半导体基板,半导体基板下部为重掺杂的第一导电类型衬底,上部为轻掺杂的第一导电类型漂移区;半导体基板上设置有由并联的单胞组成阵列布置的中心区即单胞区、位于单胞阵列外围的终端保护结构,单胞阵列通过导电多晶硅连成一个整体,终端保护结构包括位于内圈的场限环区和位于外围的截止环区,场限环区中设置有至少一个场限环,截止环区设置有至少一个截止环。
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