印刷电路板及其制造方法;PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板的制造方法包括以下步骤:形成预定的电路图案于预备的基板上;加工一虚设空腔于基板上的虚设区域,虚设区域不包括具有形成预定的电路图案之一部分;制备虚设增强材料做为防翘曲材料,用以预防基板翘曲;加工一电路部分空腔对应于形成在基板上之预定的电路图案,基板系位于虚设增强材料内;耦合虚设增强材料于基板上,虚设增强材料内具有电路部分空腔,而基板具有虚设空腔;形成一绝缘层,用以保护电路与位于基板之上表面与下表面的虚设增强材料,以完成印刷电路板的制造。