发明名称 电路板的连接系统
摘要 公开了一种电路板的连接系统。在第一电路板和第二电路板的面对的位置处设置有第一锥形孔和第二锥形孔。包括第一间隔件和第二间隔件的弹性间隔件附接在第一电路板与第二电路板之间以将二者平行耦接,从而利于将二者附接至后面板。第一间隔件在一个端部部分处设置有与第一锥形孔装配的锥形部,并且第二间隔件在一个端部部分处设置有与第二锥形孔装配的锥形部。在所述两个间隔件之间插入弹簧。第一间隔件装配到锥形孔中并且通过螺钉紧固到第一电路板。在将第二锥形孔装配在第二间隔件上,并且第二电路板接近第一电路板的状态下,第二电路板通过螺钉紧固到第一间隔件。
申请公布号 CN103929879A 申请公布日期 2014.07.16
申请号 CN201410016135.7 申请日期 2014.01.14
申请人 富士通株式会社 发明人 梶尾直彦;小杉尚史;松本吉生
分类号 H05K1/14(2006.01)I 主分类号 H05K1/14(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 杜诚;陈炜
主权项 一种电路板的连接系统(100),所述电路板的连接系统(100)平行连接多个电路板(20、21),其中,所述电路板的连接系统设置有:第一锥形孔和第二锥形孔(17、27),所述第一锥形孔和所述第二锥形孔(17、27)设置在第一电路板和第二电路板(20、21)的面对的位置处;以及具有两个端部的弹性间隔件(40),所述两个端部装配到所述第一锥形孔和所述第二锥形孔(17、27)中,所述弹性间隔件(40)设置有:第一间隔件(41),所述第一间隔件(41)在一个端部处设置有锥形部(43),所述锥形部(43)设置有与所述第一锥形孔(17)的锥角相同的锥角;第二间隔件(42),所述第二间隔件(42)在一个端部处设置有锥形部(44),所述锥形部(44)设置有与所述第二锥形孔(27)的锥角相同的锥角,并且所述第二间隔件(42)在另一个端部处与所述第一间隔件(41)接合,并且能够沿所述第一间隔件(41)的轴向方向移动;以及弹性构件(48),所述弹性构件(48)附接在所述第一间隔件与所述第二间隔件(41、42)之间,以及所述第一间隔件和所述第二间隔件(41、42)沿轴向方向设置有相同内径的通孔(46)。
地址 日本神奈川县