| 发明名称 | 基板装卸载单元及基板处理系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基板装卸载单元，位于热处理装置下方，所述热处理装置具有开口以使载置所述基板的晶舟及所述晶舟下方的保温桶搬入或搬出所述热处理装置中。所述基板装卸载单元划分为相互连结的第一空间和第二空间，所述第一空间包围已下降的所述晶舟，所述第一空间的一侧设有主热交换器，用于吸收所述基板的热辐射。本发明能够有效降低基板装载单元微环境的温度。 | ||
| 申请公布号 | CN103928379A | 申请公布日期 | 2014.07.16 |
| 申请号 | CN201410174214.0 | 申请日期 | 2014.04.28 |
| 申请人 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 发明人 | 张建柱 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人 | 吴世华;陈慧弘 |
| 主权项 | 一种基板装卸载单元，位于热处理装置下方，所述热处理装置具有开口以使载置所述基板的晶舟及所述晶舟下方的保温桶搬入或搬出所述热处理装置中，其特征在于，所述基板装卸载单元的空间划分为相互连结的第一空间和第二空间，所述第一空间包围已下降的所述晶舟，所述第一空间的一侧设有主热交换器，用于吸收所述基板的热辐射。 | ||
| 地址 | 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 | ||