发明名称 电流引线
摘要 本发明的电流引线包括:与设置于低温部的超导应用设备连接的低温侧电极;与设置于常温部的外部设备连接的常温侧电极;以及在一个面接合有所述低温侧电极且在另一个面接合有常温侧电极的珀耳帖元件,该电流引线将超导应用设备和外部设备连接,其中,在珀耳帖元件的与低温侧电极、常温侧电极之间的接合面形成有5~40μm厚的Ni镀层,在低温侧电极、常温侧电极的与珀耳帖元件之间的接合面形成有5~40μm厚的Ag镀层,将珀耳帖元件、低温侧电极、以及常温侧电极以使Ni镀层和Ag镀层相对的方式而配置,珀耳帖元件、低温侧电极、以及常温侧电极具有进行了焊锡接合的结构。
申请公布号 CN103931068A 申请公布日期 2014.07.16
申请号 CN201280054742.1 申请日期 2012.11.09
申请人 昭和电线电缆系统株式会社 发明人 山口作太郎;浜边诚;引地康雄;菅根秀夫;箕轮昌啓
分类号 H02G15/34(2006.01)I;H01F6/00(2006.01)I;H01F6/04(2006.01)I;H01L35/30(2006.01)I;H01L39/04(2006.01)I;H01R4/68(2006.01)I 主分类号 H02G15/34(2006.01)I
代理机构 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人 姜虎;陈英俊
主权项 一种电流引线,包括:与设置于低温部的超导应用设备连接的低温侧电极;与设置于常温部的外部设备连接的常温侧电极;以及在一个面接合有所述低温侧电极且在另一个面接合有所述常温侧电极的珀耳帖元件,该电流引线将所述超导应用设备和所述外部设备连接,其特征在于,在所述珀耳帖元件的与所述低温侧电极、所述常温侧电极之间的接合面形成有5~40μm厚的镍镀层,在所述低温侧电极、所述常温侧电极的与所述珀耳帖元件之间的接合面形成有5~40μm厚的银镀层,将所述珀耳帖元件、所述低温侧电极、以及所述常温侧电极以使所述镍镀层和所述银镀层相对的方式配置,并且具有将所述珀耳帖元件、所述低温侧电极、以及所述常温侧电极进行了焊锡接合的结构。
地址 日本东京