发明名称 |
一种换热器的封头 |
摘要 |
本实用新型公开一种换热器的封头,包括封头本体,所述封头本体为矩形结构,其下端设置有连接脚,且封头本体上开有走气孔,所述走气孔为圆弧形结构,所述封头本体的高度与走气孔的半径比例为1.1~1.5,且封头本体的宽度与走气孔的半径比例为2.1~2.3。所述换热器的封头通过采用圆弧形结构的走气孔,使得走气均匀,且封头本体的高度与走气孔半径比例控制在1.1~1.5范围内,封头本体的宽度与走气孔的半径比例控制在2.1~2.3范围内,从而加大了封头本体连接处的壁厚,增强了封头的强度,延长了其使用寿命。 |
申请公布号 |
CN203719525U |
申请公布日期 |
2014.07.16 |
申请号 |
CN201320878143.3 |
申请日期 |
2013.12.27 |
申请人 |
无锡佳龙换热器股份有限公司 |
发明人 |
金春花 |
分类号 |
F28F11/02(2006.01)I |
主分类号 |
F28F11/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京品源专利代理有限公司 11332 |
代理人 |
张海英 |
主权项 |
一种换热器的封头,包括封头本体,其特征在于:所述封头本体为矩形结构,其下端设置有连接脚,且封头本体上开有走气孔,所述走气孔为圆弧形结构,所述封头本体的高度与走气孔的半径比例为1.1~1.5,且封头本体的宽度与走气孔的半径比例为2.1~2.3。 |
地址 |
214092 江苏省无锡市滨湖区马山生物医药工业园霞光路5号 |