发明名称 一种换热器的封头
摘要 本实用新型公开一种换热器的封头,包括封头本体,所述封头本体为矩形结构,其下端设置有连接脚,且封头本体上开有走气孔,所述走气孔为圆弧形结构,所述封头本体的高度与走气孔的半径比例为1.1~1.5,且封头本体的宽度与走气孔的半径比例为2.1~2.3。所述换热器的封头通过采用圆弧形结构的走气孔,使得走气均匀,且封头本体的高度与走气孔半径比例控制在1.1~1.5范围内,封头本体的宽度与走气孔的半径比例控制在2.1~2.3范围内,从而加大了封头本体连接处的壁厚,增强了封头的强度,延长了其使用寿命。
申请公布号 CN203719525U 申请公布日期 2014.07.16
申请号 CN201320878143.3 申请日期 2013.12.27
申请人 无锡佳龙换热器股份有限公司 发明人 金春花
分类号 F28F11/02(2006.01)I 主分类号 F28F11/02(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 张海英
主权项 一种换热器的封头,包括封头本体,其特征在于:所述封头本体为矩形结构,其下端设置有连接脚,且封头本体上开有走气孔,所述走气孔为圆弧形结构,所述封头本体的高度与走气孔的半径比例为1.1~1.5,且封头本体的宽度与走气孔的半径比例为2.1~2.3。
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