晶片埋入式印刷电路板及应用印刷电路板之半导体封装及其制造方法;CHIP-EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE PCB, AND MANUFACTURING METHOD OF THE PCB

摘要

本发明系揭露一种晶片埋入式印刷电路板、与应用印刷电路板之半导体封装以及晶片埋入式印刷电路板之制造方法。利用晶片埋入式印刷电路板之半导体封装系包括上与下半导体封装,具有堆叠式封装层叠结构,其中下半导体封装包括基底基材,基底基材包括预定的电路图案形成于其中;电子元件,电性连接于电路图案且埋入于基底基材之中,使得电子元件之一表面曝露于基底基材之上表面;以及散热体,设置于电子元件之曝露表面上,以消散由电子元件所产生的热至外部。本发明可制造出具有优异的散热功能之半导体封装,且可增加产品之可靠度。