| 摘要 |
本发明系为一种晶圆未断灰阶侦测方法,用于判断晶圆进行劈裂后,晶圆是否断开,其包含步骤S1:取得劈裂前晶圆影像、步骤S2:试劈裂取得灰阶变化临界値、步骤S3:进行自动生产并开启光源、步骤S4:劈裂晶圆、步骤S5:取得劈裂后晶圆影像与步骤S6:判断晶圆是否断开等等,其主要是透过判断该晶圆劈裂前的晶圆影像与该晶圆劈裂后的晶圆影像的平均灰阶値是否变化超过临界値,来判定该晶圆是否断开,据此,本发明为藉由光具有快速反应的特性,缩小判读该晶圆是否断开所需的时间,且其影像撷取设备对于解析度的要求不高,因而设置成本低廉,故可以满足使用上的需求。 |
