发明名称 | 基板处理装置及基板运送方法;SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE TRANSPORT METHOD | ||
摘要 | 本发明旨在提供一种基板处理装置可不加快驱动装置之动作速度,提升处理能力。其中分别于收纳晶圆W而施行电浆处理之真空处理室12A、12C,设置使晶圆送入送出口开合之闸阀25A、25C、侦测于晶圆送入送出口进退之晶圆W之晶圆侦测感测器35、35,藉由进行伸缩动作与旋转动作之水平多关节型机械臂15,将晶圆W自真空处理室12A朝真空处理室12C运送。此时,以晶圆侦测感测器35发送显示晶圆W通过真空处理室12A之晶圆送入送出口而到达不干扰闸阀25A及晶圆送入送出口的位置之信号为触发,水平多关节型机械臂15开始将自真空处理室12A取出之晶圆W朝真空处理室12C运送之旋转动作。 | ||
申请公布号 | TW201428879 | 申请公布日期 | 2014.07.16 |
申请号 | TW102141097 | 申请日期 | 2013.11.12 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 若林真士 |
分类号 | H01L21/677(2006.01) | 主分类号 | H01L21/677(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 周良谋;周良吉 | |
主权项 | |||
地址 | TOKYO ELECTRON LIMITED 日本 |