电路保护装置;CIRCUIT PROTECTION DEVICE

摘要

电路保护装置包括界定腔室的外壳与配置于腔室中的金属氧化物变阻器(MOV)堆叠。第一弹簧在第一端藉由焊料连接电性附接至MOV堆叠的第一输入端子,而第一弹簧在第二端附接至第一输入线。第一弹簧偏离第一输入端子。第二弹簧藉由焊料连接电性附接至MOV堆叠的第二输入端子,而第二弹簧在第二端附接至第二输入线。第二导电弹簧偏离第二输入端子。当发生过电压情形时,由MOV堆叠产生的热熔化第一焊料连接或第二焊料连接中的至少一者而允许对应的弹簧移开各自的MOV堆叠输入端子,因此产生断路。