| 发明名称 | 一种电子器件加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子器件加工方法，所述方法包括：在基板的表面设置第一层，所述基板的透光率大于第一透光率，所述第一层用于粘合第二层和所述基板，所述第一层的透光率大于第二透光率；在所述第一层的表面设置所述第二层，所述第二层包括导体材料；在所述第二层的表面设置第三层，形成所述第三层的第三材料包括导体材料，所述第三层具有镂空的几何图案，利用所述几何图案构成所述电子器件。 | ||
| 申请公布号 | CN103928756A | 申请公布日期 | 2014.07.16 |
| 申请号 | CN201410103649.6 | 申请日期 | 2014.03.19 |
| 申请人 | 联想（北京）有限公司 | 发明人 | 林辉 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人 | 任媛;蒋雅洁 |
| 主权项 | 一种电子器件加工方法，所述方法包括：在基板的表面设置第一层，所述基板的透光率大于第一透光率，所述第一层用于粘合第二层和所述基板，所述第一层的透光率大于第二透光率；在所述第一层的表面设置所述第二层，形成所述第二层的第二材料包括导体材料；在所述第二层的表面设置第三层，形成所述第三层的第三材料包括导体材料，所述第三层具有镂空的几何图案，利用所述几何图案构成所述电子器件。 | ||
| 地址 | 100085 北京市海淀区上地西路6号 | ||