| 摘要 |
本发明提供一种半导体装置,该半导体装置包含一标准化载体。一半导体晶圆包含复数个半导体晶粒以及一基底半导体材料。该半导体晶圆会被单体化裁切贯穿该基底半导体材料的一第一部分,以便分离该些半导体晶粒。该些半导体晶粒被设置在该标准化载体上方。该标准化载体的大小和半导体晶粒的大小无关。一囊封体会被沉积于该标准化载体上方以及半导体晶粒周围。一互连结构会被形成于半导体晶粒上方,同时让该囊封体不会有该互连结构。该半导体装置会被单体化裁切贯穿该囊封体。囊封体会残留设置在该半导体晶粒的一侧边上。或者,该半导体装置会被单体化裁切贯穿该基底半导体的一第二部分并且贯穿该囊封体,以便从半导体晶粒的该侧边处移除该基底半导体的该第二部分和囊封体。 |
