| 发明名称 |
基板、半导体结构以及其相关制造方法;SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR CONSTRUCTION, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
基板包括一晶粒承载区以及一黏胶导流图案,该晶粒承载区用于承载一晶粒,该黏胶导流图案是设置于该晶粒承载区且具有一容置空间,而晶粒则是设置在黏胶导流图案的上方。该晶粒的一底面的面积是大于黏胶导流图案的一开口的面积,且于黏胶导流图案的容置空间内填充有一黏胶。该晶粒是藉由该黏胶而附着于该基板上。 |
| 申请公布号 |
TW201429335 |
申请公布日期 |
2014.07.16 |
| 申请号 |
TW102100808 |
申请日期 |
2013.01.09 |
| 申请人 |
联京光电股份有限公司 |
发明人 |
黄田昊;李信贤;吴奕均;吴上义 |
| 分类号 |
H05K1/18(2006.01);H05K3/34(2006.01);H01L23/485(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈思源 |
| 主权项 |
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| 地址 |
UNISTARS 新竹县竹东镇中兴路4段661号 |
