| 发明名称 |
电路板及其制造方法;CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| 摘要 |
本发明提供一种电路板的制造方法。此电路板的制造方法可包含:(a)形成通孔于基板中;(b)提供光阻以覆盖于基板之第一面与相对于第一面的第二面的通孔以外之特定区域;及(c)对通孔进行一蚀刻制程,使通孔具有自基板两侧向中间之渐缩形状。 |
| 申请公布号 |
TW201429333 |
申请公布日期 |
2014.07.16 |
| 申请号 |
TW102100479 |
申请日期 |
2013.01.07 |
| 申请人 |
立诚光电股份有限公司 |
发明人 |
周政锋;李鸿宾;林子渊 |
| 分类号 |
H05K1/11(2006.01);H05K3/42(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
谢佩玲;王耀华 |
| 主权项 |
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| 地址 |
ECOCERA OPTRONICS CO., LTD. 桃园县芦竹乡南山路2段303号2楼 |
