贴合数张软式印刷电路板之补强制品及其贴合方法

摘要

本发明系一种贴合数张软式印刷电路板之补强制品及其贴合方法,该补强制品包含有一基材,该基材一侧面上设有第一黏着层,并于第一黏着层上布设复数补强模组,该些补强模组皆具有复数补强单元,单一张补强制品可分别将补强模组转贴于配合的软式印刷电路板上,所以该补强制品上有效配置复数补强模组,而能转贴于数张软式印刷电路板上,降低材料浪费,提升材料利用率,以及节省人力与工时。