半导体溅镀设备的反应室结构;STRUCTURE OF REACTION CHAMBER OF SEMICONDUCTOR SPUTTERING EQUIPMENT

摘要

一种半导体溅镀设备的反应室结构，该反应室内包括有一腔体、一升降平台、数靶材固定件、一承载环及一覆盖保护环，其中于该靶材固定件之接触面、该承载环之环凸面以及该覆盖保护环之附着面，在设备溅镀作业运作中，会使反应物不断沉积于前述表面，本发明系将该接触面、环凸面及附着面设计为粗糙面，该粗糙面具有凸凹不平的花纹，藉此让溅镀过程中该接触面、环凸面及附着面所能承受之沉积物厚度增加，延长构件清洗的周期及使用寿命，提升设备的稼动率，降低生产的成本。