发明名称 |
半导体基板的蚀刻液、使用其的蚀刻方法及半导体元件的制造方法;ETCHING LIQUID OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, ETCHING METHOD USING THE SAME AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE |
摘要 |
本发明是一种蚀刻液,其对具有包含氮化钛(TiN)的第1层、与包含过渡金属的第2层的基板进行处理,而选择性地除去第1层,且含有含氟化合物、氧化剂以及有机矽化合物。 |
申请公布号 |
TW201428089 |
申请公布日期 |
2014.07.16 |
申请号 |
TW102141555 |
申请日期 |
2013.11.15 |
申请人 |
富士软片股份有限公司 |
发明人 |
上村哲也;室佑継;稲叶正 |
分类号 |
C09K13/00(2006.01);H01L21/306(2006.01) |
主分类号 |
C09K13/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文;叶璟宗 |
主权项 |
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地址 |
FUJIFILM CORPORATION 日本 |