发明名称 半导体基板的蚀刻液、使用其的蚀刻方法及半导体元件的制造方法;ETCHING LIQUID OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, ETCHING METHOD USING THE SAME AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 本发明是一种蚀刻液,其对具有包含氮化钛(TiN)的第1层、与包含过渡金属的第2层的基板进行处理,而选择性地除去第1层,且含有含氟化合物、氧化剂以及有机矽化合物。
申请公布号 TW201428089 申请公布日期 2014.07.16
申请号 TW102141555 申请日期 2013.11.15
申请人 富士软片股份有限公司 发明人 上村哲也;室佑継;稲叶正
分类号 C09K13/00(2006.01);H01L21/306(2006.01) 主分类号 C09K13/00(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;叶璟宗
主权项
地址 FUJIFILM CORPORATION 日本