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发明名称
具有保护膜形成层的切割薄片及晶片的制造方法
摘要
【课题】本发明系以提供:在具备预切后之硬化性的保护膜形成层之具有保护膜形成层的切割薄片,在其制造时,即使藉由冲压机而进行模切加工时,保护膜形成层没有变形之具有保护膜形成层的切割薄片为目的。【解决手段】本发明之具有保护膜形成层的切割薄片,其特征在于:系在外周部具有黏着部之支持体的内周部上,将硬化性的保护膜形成层使其为可剥离而暂时黏贴,该保护膜形成层之硬化前的在23℃之贮藏弹性率为0.6~2.5GPa。
申请公布号
TW201428079
申请公布日期
2014.07.16
申请号
TW102135956
申请日期
2013.10.04
申请人
琳得科股份有限公司
发明人
高山佳;筱田智则;佐伯尙哉;高野健
分类号
C09J7/02(2006.01);H01L21/304(2006.01)
主分类号
C09J7/02(2006.01)
代理机构
代理人
洪澄文
主权项
地址
LINTEC CORPORATION 日本
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