发明名称 低功耗单栅非挥发性存储器
摘要 本发明是一种与标准CMOS工艺兼容的低功耗单栅非挥发性存储器。它由多个存储单元和电平预置单元电路组成。每个存储单元包括:电荷注入晶体管(N1)、电荷泄放晶体管(P1)、隧穿选择晶体管(P2)以及输出控制晶体管(N2);每个电平预置单元包括:三个反相器(INV1)(INV2)(INV3)和电平预置晶体管(P3)。采用NMOS作为读取管,使得存储器控制端少,所需控制电压种类也少,无需负电压,因而控制简单。因为与CMOS工艺兼容,所以本发明具有功耗低、成本低的优点。
申请公布号 CN103928053A 申请公布日期 2014.07.16
申请号 CN201410168306.8 申请日期 2014.04.21
申请人 天津工业大学 发明人 陈力颖;杨晓龙;杨亚楠;秦战明
分类号 G11C16/06(2006.01)I 主分类号 G11C16/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种低功耗单栅非挥发性存储器,包括多个存储单元和多个电平预置单元电路,其特征是,每个存储单元包括:电荷注入晶体管(N1)、电荷泄放晶体管(P1)、隧穿选择晶体管(P2)以及输出控制晶体管(N2);每个电平预置单元包括:三个反相器(INV1)(INV2)(INV3)和电平预置晶体管(P3);隧穿选择晶体管(P2)的源极、漏极和衬底连接在一起,构成隧穿选择端子(Se1);电荷泄放晶体管(P1)的源极、漏极和衬底连接在一起,构成电荷泄放端子(Ctrl);电荷注入晶体管(N1)的源极接地,漏极和输出控制晶体管(N2)的源极相连接;输出控制晶体管(N2)的衬底与电荷注入晶体管(N1)的衬底相连接并接地,栅极作为字线(WL0),漏极和电平预置晶体管(P3)的漏极、反相器(INVl)的输出端以及反相器(INV2)的输入端相连接;电平预置晶体管(P3)的源极与衬底相连并与工作电压(VDD)连接,栅极作为电平预置端(Pre):反相器(INV1)和(INV3)的输入端与反相器(INV2)的输出端连接,反相器(INV3)的输出端输出数据;所述的电子注入晶体管(N1)、电子泄放晶体管(P1)、隧穿选择晶体管(P2)的栅极并接,共享浮栅(FG)。
地址 300387 天津市西青区宾水西道399号