半导体装置以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体装置，能以较好的生产性来制造使植入基板与半导体搭载基板的半导体元件经由植入引脚相接合并电连接的半导体装置。在该半导体装置中，经由压入植入引脚(20)的另一端的筒状端子(10)，植入引脚(20)与半导体搭载基板的半导体元件(8)及/或电路图案(5)相接合。并且，植入引脚(20)的压入筒状端子(10)的压入深度L2可以调整。由此，使得处于被压入筒状端子(10)的状态的植入引脚(20)与筒状端子(10)的总长度与半导体搭载基板上的半导体元件(8)及/或电路图案(5)和植入基板(30)之间的距离相匹配。

主权项

一种半导体装置，包括：在绝缘布线基板上搭载有半导体元件的半导体搭载基板；以及植入基板，该植入基板通过在具有印刷布线的绝缘基板上设置用于电连接的通路孔，并将植入引脚的一端压入到该通路孔中而形成，通过使所述植入基板的植入引脚的另一端与所述半导体搭载基板的半导体元件及/或电路图案相接合，从而对所述半导体搭载基板的半导体元件进行电连接，该半导体装置的特征在于，经由压入所述植入引脚的另一端的筒状端子，所述植入引脚与所述半导体搭载基板的半导体元件及/或电路图案相接合，所述植入引脚的压入所述筒状端子的压入深度可以调整，以使得处于被压入所述筒状端子的状态的所述植入引脚与所述筒状端子的总长度与所述半导体搭载基板上的半导体元件及/或电路图案和所述植入基板之间的距离相匹配。