| 发明名称 | 一种加厚的引线框架 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种加厚的引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片厚度为1.3±0.02mm，引线脚厚度为0.5±0.02mm，散热片和引线脚所处平面相距2.67±0.1mm，该引线框架的散热片和引线脚相比于传统引线框架都有所加厚，使散热效果更好，框架更牢固，使用更方便。 | ||
| 申请公布号 | CN103928424A | 申请公布日期 | 2014.07.16 |
| 申请号 | CN201410118708.7 | 申请日期 | 2014.03.27 |
| 申请人 | 张轩 | 发明人 | 张轩 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人 | 顾伯兴 |
| 主权项 | 一种加厚的引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，其特征在于：所述散热片（2）厚度为1.3±0.02mm，引线脚（3）厚度为0.5±0.02mm，散热片（2）和引线脚（3）所处平面相距2.67±0.1mm。 | ||
| 地址 | 225324 江苏省泰州市高港区科技创业园兴港工业园标准厂房区126幢 | ||