发明名称 |
提高焊接垫性能的工艺 |
摘要 |
本发明提出了一种提高焊接垫性能的工艺,在形成焊接垫之后,对焊接垫进行高温炉管处理之前,先对焊接垫进行预处理,形成预处理钝化层,以保护在长时间等待在高温炉管处理前的焊接垫,并且预处理能够去除残留在焊接垫表面的氟,避免氟在焊接垫上形成不良晶体,造成焊接垫的性能下降,由于形成了预处理钝化层能够保护焊接垫,高温炉管处理之后无需使用酸性后处理,也就避免了对焊接垫造成损害形成缺陷,进一步提高了焊接垫的性能。 |
申请公布号 |
CN103928360A |
申请公布日期 |
2014.07.16 |
申请号 |
CN201410145731.5 |
申请日期 |
2014.04.11 |
申请人 |
武汉新芯集成电路制造有限公司 |
发明人 |
刘天建;占琼 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种提高焊接垫性能的工艺,所述工艺包括步骤:提供晶圆,所述晶圆表面形成有金属互连线层;在所述金属互连线层上形成焊接垫;对所述焊接垫进行预处理,在所述焊接垫上形成预处理钝化层;对晶圆进行高温炉管处理。 |
地址 |
430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 |