一种板式LED的封装方法及采用该方法封装的LED

摘要

本发明公开了一种板式LED的封装方法及采用该方法封装的LED，包括：A、采用助焊剂工艺和丝网印刷技术，将助焊剂均匀的刷到有若干焊盘的基板上；B、将倒装芯片电极面向下粘结在基板上，将电极与相应的基板的焊盘接触，进行回流焊接；C、采用Molding的方式盖透镜或用喷涂方式覆盖胶体荧光粉，即完成板式LED的封装。采用板式LED的封装方法封装的板式LED，包括金属基板，及设置在金属基板上若干按照等距分布的焊盘，所述焊盘上设有依次设有助焊剂层和通过回流焊焊接的倒装芯片，倒装芯片上覆盖有透镜或胶体荧光粉。采用倒装LED芯片可以有效的解决传统技术取光效率低、热阻高的问题。倒装焊接LED有着较大的发光面积和很好的电学特性，具有更高的功率转化效率。

主权项

一种板式LED的封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：A、采用助焊剂材料，使用助焊剂工艺和丝网印刷技术，将助焊剂均匀的刷到有若干焊盘的基板上；B、将倒装芯片采用硅胶或环氧树脂粘结在有若干焊盘的基板上，使倒装芯片的电极面向下，将电极与相应的基板的焊盘接触，将芯片贴装在基板后，进行回流焊接；C、将倒装芯片与基板相焊接后，采用Molding的方式盖透镜或用喷涂方式覆盖胶体荧光粉，即完成板式LED的封装。