印制电路板的集成电路芯片封装结构

摘要

本实用新型公开一种印制电路板的集成电路芯片封装结构，该封装结构包括印制电路板以及安装在印制电路板上的方形贴片集成电路芯片，方形贴片集成电路芯片的引脚与印制电路板通过波峰焊方式焊接，且该方形贴片集成电路芯片的四条边的其中一条边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为30°至60°；此外，在方形贴片集成电路芯片四个对角的第一对角、第三对角和第四对角分别设置拖锡焊盘，避免了方形贴片芯片波峰焊接时经常出现的连锡、空焊、虚焊、拖尾桥连等焊接不良问题，有效了提升方形贴片芯片波峰焊接良率和可靠性。

主权项

一种印制电路板的集成电路芯片封装结构，包括印制电路板以及安装在所述印制电路板上的方形贴片集成电路芯片，其特征在于，所述方形贴片集成电路芯片的四条边的其中一条边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为30°至60°；所述方形贴片集成电路芯片具有四个对角，分别为沿着波峰焊链条移动方向前后对称排列的第一对角和第二对角，以及位于所述第一对角和第二对角之间且对称的第三对角和第四对角，所述第一对角上设有第一拖锡焊盘；所述第三对角和第四对角上分别设有第二拖锡焊盘和第三拖锡焊盘。