发明名称 |
降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法,其是将全键盘手机的keypad单独设置于一PCB板上,与手机主板通过连接部件相连;将天线通过支架设置于keypad板下方,支架与keypad板可拆卸;所述全键盘手机的keypad板未设置触压点的一面,最下方一条横向布线与铺地层之间设置两条竖向铺地带;而设置触压点的一面的净空区域处增加铺地层;所述天线采用PIFA/IFA天线。本发明针对全键盘手机keypad板的处理,有效解决现有全键盘手机设计中keypad板对天线性能的影响,配合PIFA/IFA天线特性,能满足美标及欧标的SAR值,并可使应用该处理方法的全键盘手机更轻薄。 |
申请公布号 |
CN102447757B |
申请公布日期 |
2014.07.16 |
申请号 |
CN201110250698.9 |
申请日期 |
2011.08.29 |
申请人 |
惠州硕贝德无线科技股份有限公司 |
发明人 |
林陶庆;吴荻 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I;H01Q5/00(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
任海燕 |
主权项 |
一种降低全键盘手机keypad对天线辐射性能影响的方法,其特征在于,将所述全键盘手机的keypad单独设置于一块PCB板上,该PCB板叠放于手机主板上方,并通过连接部件相连;将所述天线通过支架叠放于手机主板下方,所述支架与手机主板可拆卸;将所述全键盘手机的keypad板未设置触压点的一面,最下方一条横向布线与铺地层之间设置两条竖向铺地带;将所述全键盘手机的keypad板设置触压点的一面的净空区域处增加铺地层;所述天线采用PIFA/IFA天线。 |
地址 |
516023 广东省惠州市小金口街道办兴隆西街 |