| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für eine auf einer Leiterplatte (2) montierten LED (1).Zur Verbesserung der Kühlung ist vorgesehen, dass die Leiterplatte (2) im Bereich der LED (1) an ihrer Rückseite verdünnt ausgebildet ist, und dass mittels eines wärmeleitenden Materials (3) Kontakt zu einem auf der Rückseite der Leiterplatte (2) angeordneten Kühlkörper (4) besteht.Die Verdünnung kann beispielsweise durch mechanisches oder chemisches Abtragen, oder durch sukzessives Aufbringen von Prepregs unterschiedlicher Dicke und unterschiedlicher Geometrie entstehen.Das Wärme leitende Material kann beispielsweise eine Wärmeleitpaste oder ein weiches, plastisch verformbares Material, ein s.g. Gap-Filler, sein. |
