被动元件封装结构

摘要

本创作揭露一种被动元件封装结构，具有复数个模组化基板，并藉由基板之叠置方式，在制程时，能直接于叠置基板上直接加工，因此能在制程上提供更快速制作流程，节省制程之成本，对后续产品之进度产生正向效益。

主权项

一种被动元件封装结构，包含：一第一基板，具有一该第一基板之上表面与相对该第一基板之上表面之一该第一基板之下表面；一第二基板，具有一该第二基板之上表面与相对该第二基板之上表面之一该第二基板之下表面；一开口，由该第二基板之上表面贯穿至该第二基板之下表面，而该第二基板之下表面置于该第一基板之上表面，使该开口形成一置晶槽；一第一贯穿孔，系贯穿该第一基板，且对应于该置晶槽；一第二贯穿孔，系贯穿该第一基板；一第三贯穿孔，系贯穿该第二基板，且该第三贯穿孔与该第二贯穿孔相对应；一晶片，系配置于该置晶槽内，且于该晶片之上表面形成一第一电性连接点，于该晶片之下表面形成一第二电性连接点；一第三电性连接点，系形成于该第二基板之上表面，并置于该第三贯穿孔上方；一第一焊垫，系形成于该第一基板之下表面，并遮盖该第一贯穿孔；一第一金属导线，系配置于该第一贯穿孔内，并电性连接该第一焊垫及该第二电性连接点；一第二焊垫，系形成于该第一基板之下表面，并遮盖该第二贯穿孔；一第二金属导线，系配置于该第二贯穿孔内，并电性连接该第二焊垫及该第三电性连接点；及一第三基板，具有一该第三基板之上表面与相对该第三基板之上表面之一该第三基板之下表面，该第三基板之下表面系覆盖该第二基板之上表面及该置晶槽，且于该第三基板之下表面具有一电性连通之第四电性连接点及第五电性连接点，而该第四电性连接点电性连接于该第三电性连接点，该第五电性连接点电性连接于该第一电性连接点。