发明名称 |
半导体元件 |
摘要 |
本发明系关于一种半导体元件。该半导体元件包括一基板及一晶片。该晶片系电性连接至该基板。该晶片包括一晶片本体、至少一晶片焊垫、一第一保护层、一球下金属层及至少一金属柱结构。该晶片焊垫系位于该晶片本体之一主动面。该第一保护层系位于该主动面上,且显露部分该晶片焊垫。该球下金属层系位于该晶片焊垫上。该金属柱结构与该球下金属层接触,而形成一第一接触面,其具有一第一直径。该金属柱结构与该基板之一基板焊垫电性连接,而形成一第二接触面,其具有一第二直径。该第一直径及该第二直径之比值系介于0.7至1.0。藉此,该第一接触面与该第二接触面之结合力相当,可避免该金属柱结构受剪应力而破裂,进而提升结构强度并通过信赖度测试。 |
申请公布号 |
TWI445147 |
申请公布日期 |
2014.07.11 |
申请号 |
TW098134807 |
申请日期 |
2009.10.14 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 高雄市楠梓加工区经三路26号 |
发明人 |
罗健文;陈建泛 |
分类号 |
H01L23/488;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L23/488 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡东贤 台北市松山区敦化北路201号7楼;林志育 高雄市前镇区复兴四路12号9楼之13 |
主权项 |
一种半导体元件,包括:一基板,具有一第一表面及至少一基板焊垫,该基板焊垫系位于该第一表面;及一晶片,位于该基板之第一表面上,且电性连接至该基板,包括:一晶片本体,具有一主动面;至少一晶片焊垫,位于该主动面;一第一保护层,位于该主动面上,且具有至少一第一开口以显露部分该晶片焊垫;一球下金属层(Under Ball Metal,UBM),位于该晶片焊垫上;及至少一金属柱结构,位于该球下金属层上,且接触该基板之基板焊垫,该金属柱结构与该球下金属层接触,而形成一第一接触面,该第一接触面具有一第一直径,该金属柱结构与该基板之基板焊垫电性连接,而形成一第二接触面,该第二接触面具有一第二直径,该第一直径及该第二直径之比值系介于0.7至1.0。 |
地址 |
高雄市楠梓加工区经三路26号 |