| 发明名称 |
栈板 |
| 摘要 |
一种栈板，包括第一承板、第二承板以及支撑件。第一承板具有凹陷。第二承板组装至第一承板。凹陷朝向第二承板，以在第一承板、第二承板相互组装时形成轴向插孔。支撑件容置于轴向插孔。第一承板与第二承板包括生质材料。 |
| 申请公布号 |
TWM481890 |
申请公布日期 |
2014.07.11 |
| 申请号 |
TW103202162 |
申请日期 |
2014.02.06 |
| 申请人 |
神基科技股份有限公司 新竹科学工业园区研发二路1号4楼 |
发明人 |
盛延龙 |
| 分类号 |
B65D19/00 |
主分类号 |
B65D19/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;詹东颖 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
一种栈板，包括：一第一承板，具有一第一凹陷；一第二承板，组装至该第一承板，其中该第一凹陷朝向该第二承板，以在该第一承板、该第二承板相互组装时形成一第一轴向插孔；以及一支撑件，容置于该第一轴向插孔，其中该第一承板与该第二承板包括生质材料。 |
| 地址 |
新竹科学工业园区研发二路1号4楼 |
