发明名称 |
长期演进技术天线结构 |
摘要 |
一种长期演进技术天线结构,包含:一基板,其具有一第一表面及一与该第一表面相对之第二表面;一成型于该第一表面之第一金属线路与第二金属线路,其中该第一金属线路具有一第一线路段及一第二线路段,且该第二线路段具有一电感特性;一成型于该第二表面之第三金属线路,其中该第一金属线路之第一线路段与该第三金属线路在垂直该基板之方向上形成一第一重叠区域,该第一重叠区域具有一第一电容特性;该第二金属线路与该第三金属线路在垂直该基板之方向上形成一第二重叠区域,该第二重叠区域具有一第二电容特性,以及一设置于该基板上之金属件。 |
申请公布号 |
TWI445247 |
申请公布日期 |
2014.07.11 |
申请号 |
TW099112978 |
申请日期 |
2010.04.23 |
申请人 |
耀登科技股份有限公司 桃园县八德市和平路772巷19号 |
发明人 |
江启名 |
分类号 |
H01Q1/38;H01Q9/04 |
主分类号 |
H01Q1/38 |
代理机构 |
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代理人 |
庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 |
主权项 |
一种长期演进技术天线结构,包含:一基板,其具有一第一表面及一与该第一表面相对之第二表面;一成型于该第一表面之第一金属线路与第二金属线路,其中该第一金属线路具有一第一线路段及一第二线路段,该第一线路段设有一讯号馈入点,且该第二线路段系由该讯号馈入点所延伸成型,该第二线路段较细于该第一线路段而具有一电感特性;一成型于该第二表面之第三金属线路,其成型有一第一金属区域与一第二金属区域,其中该第一金属区域的位置系对应于该第一线路段,该第一金属线路之第一线路段与该第三金属线路之第一金属区域在垂直该基板之方向上形成一第一重叠区域,该第一重叠区域具有一第一电容特性;该第二金属区域的位置系对应于该第二金属线路,该第二金属线路与该第三金属线路之第二金属区域在垂直该基板之方向上形成一第二重叠区域,该第二重叠区域具有一第二电容特性,以及一设置于该基板上之金属件,其与该第二金属线路连接。 |
地址 |
桃园县八德市和平路772巷19号 |