发明名称 |
微机电系统压力感测元件及其制作方法 |
摘要 |
本发明提出一种微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)压力感测元件,包含:形成于基板上表面之至少一空腔,该空腔定义出一岛块;与基板上表面以键合方式部分连接之隔膜,该隔膜与该岛块至少部分键合;与隔膜耦接之至少一感测单元,以感测隔膜之变形状况;以及形成于基板下表面上方之一开口,其与空腔连通。 |
申请公布号 |
TWI444605 |
申请公布日期 |
2014.07.11 |
申请号 |
TW100145703 |
申请日期 |
2011.12.12 |
申请人 |
全磊微机电股份有限公司 新竹市科学工业园区展业二路10号 |
发明人 |
许晋福;石家兴 |
分类号 |
G01L9/00 |
主分类号 |
G01L9/00 |
代理机构 |
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代理人 |
任秀妍 新竹市光复路2段481号9楼 |
主权项 |
一种微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)压力感测元件,包含:至少一空腔形成于一基板之一上表面,由顶视图视之,该空腔定义出一岛块之外围,并使该岛块与该基板至少部分分离;一隔膜(diaphragm)与该基板之上表面以键合方式部分连接,并与该岛块至少部分键合,其中该隔膜和该基板连接之位置不同于该隔膜和该岛块键合之位置;至少一感测单元,与该隔膜耦接,以感测该隔膜之变形状况;以及一第一开口形成于该基板之一下表面,该第一开口与该空腔连通,藉此,于该隔膜变形时,该岛块可相对于该基板而移动,该岛块用以增加感测的灵敏度。 |
地址 |
新竹市科学工业园区展业二路10号 |