发明名称 微机电系统压力感测元件及其制作方法
摘要 本发明提出一种微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)压力感测元件,包含:形成于基板上表面之至少一空腔,该空腔定义出一岛块;与基板上表面以键合方式部分连接之隔膜,该隔膜与该岛块至少部分键合;与隔膜耦接之至少一感测单元,以感测隔膜之变形状况;以及形成于基板下表面上方之一开口,其与空腔连通。
申请公布号 TWI444605 申请公布日期 2014.07.11
申请号 TW100145703 申请日期 2011.12.12
申请人 全磊微机电股份有限公司 新竹市科学工业园区展业二路10号 发明人 许晋福;石家兴
分类号 G01L9/00 主分类号 G01L9/00
代理机构 代理人 任秀妍 新竹市光复路2段481号9楼
主权项 一种微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)压力感测元件,包含:至少一空腔形成于一基板之一上表面,由顶视图视之,该空腔定义出一岛块之外围,并使该岛块与该基板至少部分分离;一隔膜(diaphragm)与该基板之上表面以键合方式部分连接,并与该岛块至少部分键合,其中该隔膜和该基板连接之位置不同于该隔膜和该岛块键合之位置;至少一感测单元,与该隔膜耦接,以感测该隔膜之变形状况;以及一第一开口形成于该基板之一下表面,该第一开口与该空腔连通,藉此,于该隔膜变形时,该岛块可相对于该基板而移动,该岛块用以增加感测的灵敏度。
地址 新竹市科学工业园区展业二路10号