| 发明名称 |
聚烯烃系多孔质膜及其制造方法 |
| 摘要 |
一种聚烯烃系多孔质膜之制造方法，其依序包括如下步骤：;(A)步骤：使聚烯烃系树脂组合物成形为无孔素材之素材成形步骤；;(B)步骤：于-20℃~(Tm-30)℃(Tm为无孔素材之熔点(℃))下将(A)步骤中所获得之无孔素材沿上述素材之挤出方向(MD)冷延伸而使其多孔质化之MD冷延伸步骤；;(D)步骤：将经由(B)步骤之膜沿与MD正交之方向(TD)冷延伸之TD冷延伸步骤；及;(H)步骤：热固定步骤；且;(H)步骤中之热固定温度T2(℃)满足下述式(1)及(2)。;T2>T1 (1);(Tm-3)≧T2≧(Tm-40) (2);(式中，T1表示(D)步骤中之延伸温度(℃)，Tm表示无孔素材之熔点(℃));一种聚烯烃系多孔质膜，其系包含聚烯烃系树脂组合物者，且孔隙表面积为35.0~42.0 m2/g，并且双折射率为2.0×10-2~4.0×10-2。;一种聚烯烃系多孔质膜之制造方法，其包括下述(A)及(B)之各步骤，且(A)步骤中所获得之无孔素材之双折射率为3.0×10-2以上，所获得之聚烯烃系多孔质膜之孔隙表面积为42.0 m2/g以下：;(A)步骤：使聚烯烃系树脂组合物成形为无孔素材之素材成形步骤；;(B)步骤：于-20℃~(Tm-30)℃(Tm为无孔素材之熔点(℃))下将(A)步骤中所获得之无孔素材沿上述素材之挤出方向(MD)冷延伸而使其多孔质化之MD冷延伸步骤。 |
| 申请公布号 |
TWI444286 |
申请公布日期 |
2014.07.11 |
| 申请号 |
TW100143517 |
申请日期 |
2011.11.25 |
| 申请人 |
旭化成电子材料股份有限公司 日本 |
发明人 |
伊东己行 |
| 分类号 |
B29C55/14;H01M2/14;B29K23/00 |
主分类号 |
B29C55/14 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
一种聚烯烃系多孔质膜之制造方法，其依序包括如下步骤：(A)步骤：使聚烯烃系树脂组合物成形为无孔素材之素材成形步骤；(B)步骤：于-20℃~(Tm-30)℃(Tm为无孔素材之熔点(℃))下将(A)步骤中所获得之无孔素材沿上述素材之挤出方向(MD)冷延伸而使其多孔质化之MD冷延伸步骤；(D)步骤：将经由(B)步骤之膜沿与MD正交之方向(TD)冷延伸之TD冷延伸步骤；及(H)步骤：热固定步骤；且(H)步骤中之热固定温度T2(℃)满足下述式(1)及(2)，T2>T1(1) (Tm-3)≧T2≧(Tm-40) (2)(式中，T1表示(D)步骤中之延伸温度(℃)，Tm表示无孔素材之熔点(℃))。 |
| 地址 |
日本 |
